基礎標識 “LBC"：固定代表該系列核心屬性 —— 采用氣體靜壓技術，通過壓縮空氣形成氣膜實現無接觸支撐，適配高速、精密運動場景；

軸承類型代碼：“-R" 為徑向軸承（承受徑向負荷，適配主軸旋轉支撐）、“-T" 為推力軸承（承受軸向負荷，限制軸向竄動）、“-RT" 為組合型軸承（同時承受徑向與軸向負荷，適配復雜受力主軸）；

軸徑：通過數字直接標注，單位為 mm，覆蓋 Φ8、Φ12、Φ16、Φ20、Φ25 五種標準規(guī)格，直觀反映適配主軸尺寸；

精度等級標識：“-P1" 為精密級（氣膜均勻性誤差控制在 0.5μm 內，適配磨床、加工中心）、“-P2" 為高精度級（氣膜均勻性誤差控制在 0.2μm 內，適配半導體光刻機、精密測量儀）；

安裝形式代碼：“-F" 為法蘭型（通過法蘭盤固定于設備殼體，適配臥式主軸）、“-S" 為軸套型（嵌入式安裝，適配小型精密主軸）、“-H" 為懸掛型（通過支架懸掛固定，適配立式加工設備）；

附加功能標識：“-V" 代表帶真空吸附（適配真空環(huán)境作業(yè)，如半導體晶圓加工）、“-M" 代表帶壓力監(jiān)測（實時反饋氣膜壓力，聯動控制系統調節(jié)供氣）。

徑向基礎款（-R 后綴）：通過圓柱形氣膜腔室形成徑向支撐，僅承受主軸旋轉產生的徑向負荷，結構緊湊，適配高速主軸（如鉆攻中心主軸、小型電機主軸）；

推力定位款（-T 后綴）：采用環(huán)形氣膜腔室設計，承受軸向推力與定位負荷，限制主軸軸向竄動，適配需軸向精確定位的設備（如車床主軸、激光雕刻機 Z 軸）；

組合功能款（-RT 后綴）：集成徑向與推力氣膜結構，通過同一供氣系統實現雙向負荷承載，減少安裝空間占用，適配復雜受力場景（如五軸加工中心主軸、精密齒輪加工機床）。

精密級（-P1 后綴）：氣膜厚度控制在 5μm-10μm，主軸徑向跳動量≤2μm，適配常規(guī)精密加工設備（如數控銑床、小型磨床），平衡精度與成本需求；

高精度級（-P2 后綴）：采用精密節(jié)流孔設計，氣膜厚度波動范圍≤0.5μm，主軸徑向跳動量≤0.5μm，適配超精密加工與測量設備（如半導體晶圓切割機、三坐標測量儀）。

標準環(huán)境款（無后綴）：適配常溫常壓工業(yè)環(huán)境（溫度 0℃-40℃，濕度≤70%），密封件采用丁腈橡膠，供氣過濾精度≥0.1μm，適配普通機械加工車間；

真空環(huán)境款（-V 后綴）：采用低揮發(fā)密封材質（全氟橡膠），配備真空隔離氣路，可在 10?3Pa-10?Pa 壓力范圍使用，適配半導體真空鍍膜機、真空焊接設備；

潔凈環(huán)境款（-C 后綴）：本體采用電解拋光處理，氣路內置高效過濾器（過濾精度≥0.01μm），無顆粒脫落，適配食品包裝設備、醫(yī)藥口服液灌裝生產線的潔凈車間。

精密節(jié)流結構：采用陣列式微孔節(jié)流設計，節(jié)流孔直徑僅 0.1mm-0.2mm，均勻分布于軸承工作表面（每平方厘米 8-12 個），使壓縮空氣均勻形成氣膜，避免局部壓力波動；

壓力反饋調節(jié)：帶壓力監(jiān)測款（-M 后綴）通過內置壓力傳感器實時采集氣膜壓力，聯動比例減壓閥動態(tài)調節(jié)供氣量，當負荷變化時（如主軸受力波動），氣膜厚度調節(jié)響應時間≤5ms，維持支撐穩(wěn)定性。

本體材質升級：采用高強度鋁合金（A7075-T6）經時效處理，本體硬度達 HB150 以上，較普通鋁合金剛性提升 40%，可承受瞬時沖擊負荷；

氣膜腔型優(yōu)化：采用階梯式氣膜腔設計，靠近主軸的內側腔室壓力高于外側，形成梯度壓力場，使徑向軸承剛性達 50N/μm 以上，推力軸承剛性達 80N/μm 以上，適配重型切削場景。

多尺寸兼容：軸徑覆蓋 Φ8-Φ25 標準規(guī)格，同時可提供定制化軸徑（最大可達 Φ50），適配不同功率等級的主軸系統；

低摩擦損耗：氣膜將主軸與軸承隔離，摩擦系數僅 0.0001-0.0005，較滾珠軸承降低 99% 以上，主軸溫升≤15℃（在 30000rpm 轉速下），延長設備壽命；

耐污染設計：氣路入口標配三級過濾系統（粗濾 + 精濾 + 除油），同時軸承兩端設置防塵氣幕（通過微量氣體噴射形成屏障），防止切屑、粉塵侵入氣膜腔。

軸徑與適配范圍：標準軸徑 Φ8、Φ12、Φ16、Φ20、Φ25，適配主軸公差范圍 h6-h7，定制軸徑最大可達 Φ50；

氣膜特性：精密級（-P1）氣膜厚度 5μm-10μm，高精度級（-P2）2μm-5μm；氣膜工作壓力 0.3MPa-0.8MPa，可通過減壓閥連續(xù)調節(jié)；

承載能力：徑向軸承承載能力隨軸徑遞增，Φ8 型號≥500N，Φ25 型號≥3000N；推力軸承承載能力 Φ8 型號≥800N，Φ25 型號≥5000N；

轉速性能：最高允許轉速 60000rpm（Φ8 型號）-20000rpm（Φ25 型號），轉速波動≤1%，適配高速切削與精密旋轉場景；

供氣要求：壓縮空氣需滿足無水（露點≤-40℃）、無油（油分含量≤0.01mg/m3）、無塵（過濾精度≥0.1μm），推薦配套 CKD FD 系列氣源處理單元；

環(huán)境參數：標準款工作溫度 0℃-40℃，真空款 - 20℃-60℃，潔凈款 0℃-50℃；防護等級 IP54（標準款）、IP65（潔凈款），可阻擋液體飛濺與粉塵侵入；

壽命與材質：正常維護下，使用壽命可達 30000 小時以上；本體為高強度鋁合金，軸承工作面鍍硬鉻（硬度 HRC60 以上），節(jié)流孔采用紅寶石材質（耐磨損、抗腐蝕）。

本體固定：

法蘭型（-F）：用 M6×10mm 內六角螺栓將法蘭盤固定于設備殼體，螺栓擰緊扭矩 3.0N?m-3.5N?m，安裝面平面度需≤0.5μm/m，確保軸承軸線與主軸軸線同軸；

軸套型（-S）：采用過盈配合（配合公差 H7/g6）嵌入設備主軸座，嵌入深度需達到軸承長度的 2/3 以上，嵌入過程中禁止敲擊軸承端面，防止節(jié)流孔損壞；

懸掛型（-H）：通過耳軸支架與設備框架連接，支架需具備調平功能，安裝后軸承水平度偏差≤0.1mm/m，避免重力導致氣膜受力不均。

配管連接：采用 Φ4mm 或 Φ6mm 食品級 PU 軟管（潔凈環(huán)境需用 PTFE 軟管），通過 CKD KQ2 系列快插接頭連接進氣口，配管長度不超過 2m，且需避免彎曲半徑小于 15mm 的彎折；多軸承并聯使用時，每個軸承需單獨配置減壓閥，確保供氣壓力獨立可調。

傳感器安裝：帶壓力監(jiān)測款的壓力傳感器需固定于軸承進氣口附近（距離≤100mm），接線采用屏蔽電纜，避開變頻器等強電磁干擾源，電纜屏蔽層需單端接地（接地電阻≤1Ω），確保信號穩(wěn)定。

壓力調試：啟動時，將減壓閥壓力調至 0.3MPa 初始值，手動轉動主軸，觀察主軸旋轉順暢度；逐步提升壓力至主軸懸浮（可通過千分表檢測主軸徑向跳動，穩(wěn)定后即為懸浮狀態(tài)），記錄適配壓力值（通常 Φ16 主軸適配壓力約 0.5MPa）；調試過程中需多次旋轉主軸，確保不同角度下氣膜均穩(wěn)定。

精度校準：使用激光干涉儀檢測主軸旋轉精度，若徑向跳動超出要求，微調軸承安裝位置（法蘭型可通過墊片調整，軸套型需重新校準主軸座精度）；高精度級型號需在恒溫環(huán)境（20℃±2℃）下校準，校準后鎖定軸承固定螺栓。

聯動調試：將壓力傳感器信號接入設備 PLC 系統，模擬主軸加載工況（如施加 100N 徑向負荷），驗證壓力反饋是否準確、供氣量調節(jié)是否及時；測試緊急停機場景，確認供氣切斷后主軸可平穩(wěn)落至輔助支撐面，無沖擊現象。

日常檢查：每日開機前檢查配管接口是否漏氣（用酒精涂抹接縫處，無氣泡即為正常）；觀察氣源處理單元的過濾器壓差表，若壓差超過 0.1MPa 需更換濾芯；用干凈抹布擦拭軸承表面，去除粉塵與油污，禁止使用含溶劑的清潔劑。

定期維護：每運行 5000 小時后，拆卸軸承進行內部清潔，用壓縮空氣（壓力≤0.2MPa）吹除氣路與節(jié)流孔內的雜質，禁止用金屬工具疏通節(jié)流孔；每 10000 小時更換軸承密封件（標準款為丁腈橡膠，真空款為全氟橡膠），更換時需佩戴無塵手套，避免污染密封面；每年對壓力傳感器進行校準，確保壓力檢測誤差≤±0.01MPa。

故障處理：若主軸旋轉卡頓，需檢查供氣壓力是否穩(wěn)定、節(jié)流孔是否堵塞，可通過專用通針（直徑 0.08mm）疏通節(jié)流孔；若氣膜壓力頻繁波動，需檢查氣源處理單元濾芯是否堵塞、配管是否有破損，必要時更換濾芯與配管；若軸承溫度異常升高（超過 40℃），需降低主軸轉速或增大供氣量，排查是否存在氣膜壓力過高導致的能量損耗。

安裝與維護時必須切斷氣源，待氣膜消失后再接觸主軸，避免主軸突然下落造成人員傷害；

禁止在無供氣狀態(tài)下旋轉主軸，否則主軸會直接接觸軸承工作面，造成節(jié)流孔磨損與主軸劃傷；

真空環(huán)境款使用時，需確保真空腔體與軸承氣路的隔離，防止真空度下降導致氣膜破裂；

設備停機超過 72 小時后，重啟前需先通氣 30 秒，排出氣路中的冷凝水與雜質，再啟動主軸。

應用場景：五軸加工中心主軸（Φ20，轉速 30000rpm）需同時承受徑向切削力（約 1500N）與軸向推力（約 800N），要求主軸徑向跳動≤1μm，以保證復雜曲面加工質量。

選用型號：LBC-RT-20-P2-F-M（組合型軸承、Φ20 軸徑、高精度級、法蘭安裝、帶壓力監(jiān)測）。

優(yōu)勢體現：組合型結構同時承載徑向與軸向負荷，氣膜剛性達 60N/μm，可穩(wěn)定承受切削力；高精度級設計使主軸徑向跳動控制在 0.8μm 內，曲面加工表面粗糙度達 Ra0.2μm；壓力監(jiān)測功能實時適配切削負荷變化，主軸溫升控制在 12℃以內，連續(xù)運行 8 小時無性能衰減。

應用場景：半導體晶圓切割機主軸（Φ12，轉速 45000rpm）需在潔凈真空環(huán)境（10?2Pa）下運行，要求無顆粒脫落、主軸軸向竄動≤0.5μm，避免劃傷晶圓表面。

選用型號：LBC-R-12-P2-S-V-C（徑向軸承、Φ12 軸徑、高精度級、軸套安裝、帶真空吸附、潔凈款）。

優(yōu)勢體現：潔凈款無顆粒脫落設計適配潔凈車間要求，真空款可在低真空環(huán)境穩(wěn)定工作；高精度級氣膜使軸向竄動控制在 0.3μm 內，晶圓切割切口平整度達 ±1μm；無接觸支撐使主軸壽命延長至 30000 小時，較傳統滾珠軸承提升 5 倍，降低設備維護成本。

應用場景：三坐標測量儀 Z 軸（Φ8，移動速度 50mm/s）需實現軸向精確定位，要求 Z 軸軸向跳動≤0.3μm，移動過程無摩擦卡頓，確保測量數據穩(wěn)定。

選用型號：LBC-T-8-P2-H-M（推力軸承、Φ8 軸徑、高精度級、懸掛安裝、帶壓力監(jiān)測）。

優(yōu)勢體現：推力軸承精準限制軸向竄動，跳動量控制在 0.2μm 內；氣膜無摩擦特性使 Z 軸移動順暢，測量時無附加力影響探針精度；壓力監(jiān)測功能實時反饋 Z 軸負荷變化，適配不同重量探針的測量需求，測量重復性顯著提升。

應用場景：飲料高速灌裝設備主軸（Φ25，轉速 5000rpm）需在潔凈環(huán)境下運行，要求無油污染、主軸溫升低，適配每分鐘 1200 瓶的灌裝節(jié)拍。

選用型號：LBC-RT-25-P1-F-C（組合型軸承、Φ25 軸徑、精密級、法蘭安裝、潔凈款）。

優(yōu)勢體現：潔凈款無油設計避免飲料污染，符合食品級安全標準；組合型結構支撐穩(wěn)定，主軸轉速波動≤0.5%，確保灌裝量均勻；氣膜低摩擦特性使主軸溫升≤10℃，連續(xù) 24 小時運行無性能下降，適配高速生產節(jié)拍。

CE 認證：出口至歐盟的型號通過 CE 認證，符合 EN ISO 13849-1（機械安全標準）與 EN 61010-1（電氣設備安全標準）；帶壓力監(jiān)測的型號額外通過 EN 60947-5-2（壓力控制設備標準），可在歐盟工業(yè)設備中安全使用，無安全隱患。

UL 認證：出口至北美地區(qū)的型號通過 UL 認證，符合 UL 1004（電機與控制器安全標準）與 UL 94（阻燃標準），本體材質阻燃等級達 UL 94 V-0 級，可在北美高溫、高電壓工業(yè)環(huán)境中穩(wěn)定運行，適配當地安全法規(guī)。

RoHS 2.0 認證：全系列產品材質符合歐盟 RoHS 2.0（2011/65/EU）環(huán)保標準，限制鉛、汞、鎘等有害物質使用；軸承表面鍍層采用無鉻工藝，密封件為可回收材質，廢棄處理時對環(huán)境影響極小，適配電子、食品等行業(yè)的綠色生產要求。

FDA 認證：潔凈款（-C 后綴）通過美國 FDA 認證，符合 21 CFR Part 177（食品接觸材料安全標準），本體材質與密封件可直接接觸食品、藥品，無有害物質遷移，適配食品包裝、醫(yī)藥灌裝等衛(wèi)生級場景。

SEMI 認證：真空款（-V 后綴）通過 SEMI S2/S8 認證，符合半導體行業(yè)設備安全與環(huán)保要求，可在半導體晶圓制造車間使用，耐受光刻膠、清洗劑等化學試劑腐蝕，適配半導體供應鏈標準。